無塵車間工程公司發(fā)展趨勢(shì)和前景

　　無塵車間工程市場(chǎng)前景：市場(chǎng)需求前景廣闊

　　近年來隨著我國(guó)電子信息、醫(yī)藥衛(wèi)生、航空航天、精密儀器、化工、食品等行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)，我國(guó)潔凈室工程行業(yè)正迎來一個(gè)新的發(fā)展期，市場(chǎng)需求規(guī)模不斷擴(kuò)大。特別是新版GMP-2010 的發(fā)布和醫(yī)療改革的實(shí)施，極大地推動(dòng)醫(yī)藥制造和食品行業(yè)的潔凈室需求及醫(yī)療受控環(huán)境的需求，從而帶動(dòng)整個(gè)潔凈室工程行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的擴(kuò)大，行業(yè)的景氣將會(huì)因市場(chǎng)對(duì)潔凈室需求的旺盛得到較長(zhǎng)時(shí)間的維持。根據(jù)中國(guó)電子學(xué)會(huì)的預(yù)測(cè)，到 201 6 年，我國(guó)防靜電超凈技術(shù)產(chǎn)品的市場(chǎng)規(guī)模將由 2019 年的487.77 億元增至 1045.72 億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率在25. 52% 左右。行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模的持續(xù)擴(kuò)大為行業(yè)企業(yè)提供了巨大的發(fā)展機(jī)遇。

　　無塵車間工程公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)：由價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向價(jià)值競(jìng)爭(zhēng)

　　隨著電子產(chǎn)品的集成化、精密化、?。ㄎⅲ?型化、功能化等趨勢(shì)，對(duì)元器件的可靠性要求越來越高，電子信息制造業(yè)對(duì)潔凈室的要求標(biāo)準(zhǔn)也更加嚴(yán)格。微量（?。┑呐K污或微弱的靜電都有可能造成元器件產(chǎn)品良品率的大幅降低，直接影響公司的效益。目前硬盤磁頭的靜電壓閾值已經(jīng)下降到3V以內(nèi)，部分IC 的封裝環(huán)境要求達(dá)到Class10（FS 209） 甚至Class 1（FS 209）的水平。電子信息行業(yè)的技術(shù)發(fā)展和高性能要求促使?jié)崈羰夜こ绦袠I(yè)企業(yè)由價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，只有具備技術(shù)研發(fā)、自主創(chuàng)新能力的企業(yè)才能滿足客戶需求而持續(xù)發(fā)展，才能設(shè)計(jì)和建造符合要求的高端的潔凈室，相關(guān)技術(shù)和服務(wù)能力的提升將成為未來市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。

　　無塵車間工程市場(chǎng)需求：向節(jié)能方向發(fā)展

　　潔凈廠房是我國(guó)的耗能大戶之一。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，潔凈室的能耗是一般寫字樓的 10~30 倍。我國(guó)的 8 英寸芯片廠，潔凈室單位面積能耗比美國(guó)同類型工廠高 15 %（美國(guó)耗能 128 k W/ m 2 ~ 1 . 63 kW/m2 ，而中國(guó)耗能 1.48 kW/m2~1.93 kW/m2）。

　　以上海某知名芯片廠為例，其全年耗電量的51% 是用于潔凈室運(yùn)行及相關(guān)的維護(hù)，如果將這 51% 的能耗合理降低，對(duì)企業(yè)來說就意味著利潤(rùn)的增長(zhǎng)。因此，潔凈室下游相關(guān)行業(yè)企業(yè)越來越重視潔凈室的節(jié)能問題。這就要求無塵車間工程行業(yè)企業(yè)，從客戶需求出發(fā)，從設(shè)計(jì)理念、建造施工、設(shè)備配備及運(yùn)行等各個(gè)方面進(jìn)行節(jié)能設(shè)計(jì)，只有采取的節(jié)能技術(shù)，整個(gè)潔凈室行業(yè)才能持續(xù)、良性發(fā)展。

　　無塵車間施工技術(shù)走勢(shì)：向空氣分子控制等高端潔凈室工程技術(shù)發(fā)展

　　空氣分子污染AMC作為IC工廠所關(guān)心的問題于 20 年前先由日本人提出，近年來，世界IC 卡技術(shù)發(fā)展迅速, IC 芯片日益微型化，目前已經(jīng)有直徑為0.4 mm的世界小的非接觸型無線射頻識(shí)別芯片。AMC 對(duì)當(dāng)前的IC 生產(chǎn)其潛在的污染比粒子污染要廣泛多，粒子污染控制只需要確定粒徑及個(gè)數(shù)， 但對(duì)AMC 控制而言，除了受芯片線寬的縮小而變化外，并受工藝、工藝設(shè)備、工藝材料及傳送系統(tǒng)等的影響；更有甚者用于某一工序的各種工藝材料（化學(xué)品、特種氣體等）在很多情況下其微量的分子殘余對(duì)下一工序往往可能就是污染物。因此，IC 生產(chǎn)過程中的某些加工工序及工序間的材料傳送和存放環(huán)境中，AMC 已成為嚴(yán)重影響成品率的重要問題，AMC 分子控制技術(shù)成為潔凈室設(shè)計(jì)與施工建設(shè)的主流趨勢(shì)。目前，國(guó)內(nèi)的無塵車間工程行業(yè)企業(yè)中已經(jīng)開始從事此方向的研究。